硬氪首發 | 成立4個月獲億元種子輪融資，上交大系企業提出新型全光互聯架構

### 新型全光互聯架構亮相：上交大系團隊成立僅4個月獲億元種子輪融資

一家由上海交通大學系背景創業者創辦的新創公司，近期在業界投下震撼彈。該公司成立僅四個多月，便成功獲得人民幣億元的種子輪融資，並同步發表了名為「OIO+OCS」的新型全光互聯架構。這筆罕見的早期巨額資金，顯示出投資方對於光通訊技術在高效能運算領域應用前景的高度信心。

所謂的全光互聯，指的是在資料中心或超級電腦內部，盡可能減少光電訊號轉換次數，讓資料以光的形式直接進行傳輸與交換。傳統架構往往需要頻繁在光與電之間轉換，不僅增加延遲，也大幅提高功耗。隨著AI訓練與雲端運算對頻寬的需求爆炸性成長，傳統電子交換架構已逐漸逼近物理極限，全光互聯因此成為下一世代關鍵基礎設施的熱門解方。

這家新創提出的OIO（Optical Input/Output，光輸入輸出）與OCS（Optical Circuit Switching，光電路交換）組合架構，試圖解決現有光互連技術的整合難題。OIO負責晶片端的高速光介面，而OCS則扮演網路層級的光路交換角色。兩者結合，有機會實現從晶片到機櫃、甚至跨機房的端到端全光傳輸，大幅降低延遲與能耗，同時提升整體頻寬密度。

值得注意的是，這間公司能在如此早期階段就獲得億元等級的種子輪融資，背後反映的是創投圈對於「後摩爾時代」運算架構變革的急迫期待。過去光互聯技術長期停留在實驗室階段，主要卡在成本與量產瓶頸。如今隨著矽光子製程成熟，以及AI算力需求對現有網路架構造成的巨大壓力，市場已經準備好迎接這類突破性技術走向商用化。

這項技術的潛在影響層面相當廣泛。首先是資料中心營運商，未來若導入OIO+OCS架構，可望在不增加機房面積的前提下，將傳輸頻寬提升數倍，同時降低冷卻系統負擔。其次，對於高速運算（HPC）與AI訓練集群，更低的資料交換延遲意味著模型訓練時間能顯著縮短，直接提升運算效率。此外，電信業者的雲端骨幹網也有機會受惠於這類全光交換技術。

對於讀者而言，後續可特別關注以下幾個關鍵進展：首先是該團隊何時能從種子輪進入產品原型階段，並公布具體的頻寬與功耗測試數據；其次是他們與現有光通訊大廠（如思科、英特爾、台積電等矽光子生態系成員）之間的合作動向；最後是量產時程與首批合作客戶，尤其是是否會與台灣的封測或光模組供應鏈形成連結。

總體而言，這項由上交大系創業者提出的全光互聯架構，雖然仍處於早期研發階段，卻已為整個資料中心網路架構的下一步提供了具體想像。台灣作為全球半導體與光通訊零組件的重鎮，相關供應鏈業者應密切關注這項技術的商用化進程，以及它可能帶來的規格升級需求。未來若順利量產，或許將為全球AI基礎設施帶來一波全新的效能躍進。