預填充吞吐超 330 Token/s：高通攜手階躍等為第六代驍龍 8 超級至尊版端側適配 300 億參數 AI 模型
作者：故淵 責編：故淵 評論： 9 月 23 日消息，夏威夷時間 9 月 22 日 9 點（北京時間 9 月 23 日 3 點）召開的 2026 驍龍峰會上，高通宣佈攜手階躍、無量火及江波龍，基於第六代驍龍 8 超級至尊版移動平臺，端側適配與推理優化階躍 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型，並現場演示相關智能體助手。該模型擁有 300 億參數，依託混合專家架構，僅根據任務需要激活部分專家模塊，以降低計算量和內存帶寬需求。合作方通過推理引擎、異構調度及存儲方案優化，讓模型運行內存需求較行業常規方案降低超過 50%，並支持在智能手機上穩定運行。
高通表示，該方案無需調用雲端服務，可以在本地完成郵件理解、行程規劃、日曆同步、航班及酒店推薦、行程分享和郵件草擬等任務。測試數據顯示，模型預填充吞吐性能超過每秒 330 個 Token，解碼吞吐性能超過每秒 28 個 Token。注：“模型預填充吞吐性能是指大語言模型在推理的預填充（prefill）階段，每秒能夠處理的輸入詞元（token）數量，是衡量系統處理長提示詞（prompt）和批量請求能力的關鍵指標。業內人士認為，大參數 MoE 模型在手機端的部署，有助於推動低時延和隱私保護型智能體應用發展。不過，實際規模化應用仍取決於終端成本、功耗、模型可靠性及用戶接受度等因素。
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