謙合益邦打造全球首款4層3D DRAM存算一體芯片

近日，3D存算一體芯片領軍企業謙合益邦宣佈，其自主研發的全球首款4層3D DRAM堆疊存算一體芯片成功回片並點亮，標誌著4層3D DRAM堆疊存算一體芯片從技術驗證正式邁入工程落地階段。該芯片採用謙合益邦自研的全新三維集成原生計算架構與3D DRAM堆疊技術，在全球範圍內首次實現4層芯片在垂直方向的高密度集成，將計算單元與存儲單元在三維空間中深度融合，從根本上突破了傳統平面架構下計算與存儲分離帶來的“內存牆”瓶頸。在此基礎上，該芯片以邏輯層為基底、4層DRAM堆疊其上的"4+1"三維堆疊架構，將垂直擴展能力和空間推向新的高度。

而垂直擴展能力，正是決定存算一體芯片訪存帶寬與存儲容量上限的關鍵：堆疊層數越多，大規模並行計算與高併發數據流處理所能調用的存儲帶寬與容量就越充足。但層數每增加一層，良率、可靠性與熱管理等技術挑戰也隨之倍增，層間對準精度、垂直互連一致性、堆疊散熱控制，每一環都考驗著設計與工藝的極限。這一"4+1"堆疊架構的成功突破，將三維集成原生計算架構的工程落地推進到4層堆疊的全新高度，標誌著我國在三維存算一體芯片領域取得了重大成果。

通過採用全新的三維集成原生計算架構，該芯片實現了全方位的性能躍升：數據訪存帶寬較傳統方案提升一個數量級，訪存功耗和延時降低一個數量級，單位時間數據處理吞吐量提升一個數量級，單次數據處理成本下降一個數量級。這一系列指標的系統性突破，為以雲遊戲為代表的大規模並行計算與高併發數據流處理場景，提供了全新的硬件加速範式。謙合益邦成立於2024年1月，是由網易孵化的國內最早專注於3D存算一體、三維集成原生芯片架構和雲遊戲應用加速的芯片公司。公司核心團隊早在2018年便率先啟動全球第一款基於3D DRAM存算一體架構芯片的探索研發及量產。

彼時"存算一體"尚停留在學術探討的階段，團隊已率先下場驗證技術路線；六年的先行積累，多輪流片、多次試錯與多代架構迭代的沉澱，形成了如今芯片行業最稀缺的技術壁壘。如今，從架構定義、前後端設計到先進3D封裝、晶圓製造，公司聯合國內產業鏈夥伴打通全流程閉環，實現了核心技術自主可控。近期，公司剛完成超20億元的B輪融資，網易有道與中國移動鏈長基金作為長期股東及合作伙伴，在業務層面與公司形成深度協同，為芯片規模化落地提供了堅實的需求入口與驗證場景。未來，謙合益邦將持續深耕3D存算一體技術，用極致性能的芯片賦能更多應用場景，以芯為基，以存算為橋，邁向中國芯片產業的三維集成新時代。（）