聚焦WAIC|端側原生架構獲產業共識,Om AI聯匯正式發起物理AI協同發展倡議

重點摘要
Om AI聯匯在WAIC分論壇上正式發起《端側多模態基座與AI硬體協同發展倡議》,並同步上線VLX開發者社區,推動端側原生技術標準化與產業生態協同。與會專家認為,端側原生架構更適合物理AI場景的低延遲、離線運作與隱私安全需求,是解決當前產業落地瓶頸的關鍵。
2026年世界人工智能大會(WAIC)期間,杭州聯匯科技股份有限公司(Om AI聯匯)於上海世博中心舉辦「端側流式多模態模型賦能AI硬件爆發」分論壇,聚焦端側模型技術研討與產業落地,成為本屆WAIC唯一深度探討端側多模態與智能硬件落地的專業論壇。會中正式發布《端側多模態基座與AI硬件協同發展倡議》,並同步上線Om AI聯匯VLX開發者社區,標誌著端側原生技術路線從單點技術探索正式邁入產業鏈深度協同的全新階段。當前業界主流端側AI方案多採用「雲端預訓練加上終端裁剪壓縮」的技術路徑,這套模式已在數位化場景中成熟應用。
然而,隨著人工智慧加速向真實物理世界滲透,物理場景對AI系統提出低延遲即時響應、離線獨立運行、本地數據隱私安全等剛性需求,傳統雲端遷移式方案的短板日益凸顯,行業亟需底層技術架構的創新突破,以支撐物理AI的規模化落地。本次論壇匯聚來自高校科研院所、晶片架構研發、算力供給、數據安全、終端製造等全鏈條領域的專家學者與產業代表,透過深度研討逐漸凝聚共識:端側原生架構更適合物理AI場景的商業化落地。Om AI聯匯執行長兼首席科學家趙天成指出,物理世界具備即時、動態、高頻的交互特性,端側AI不能只是雲端模型的「簡易減法版」,必須從物理場景出發重新構建底層架構與運行邏輯。
多位與會學者進一步佐證,具身智能規模化落地的核心瓶頸在於終端即時感知與動態自適應能力;加上全球數據合規政策趨嚴,端側本地化運行的安全優勢已從過去的限制條件轉變為驅動產業迭代的核心競爭力。作為國內率先布局並落地端側原生技術架構的企業,Om AI聯匯長期深耕底層架構創新,自主研發面向物理世界的VLX端側流式多模態模型系列,針對性解決傳統模式下模型延遲高、適應性差、即時性弱等行業痛點。該模型系列此前已開放線上體驗通道,本次WAIC為其首次線下公開亮相,獲得產業各界高度關注。針對端側AI產業當前面臨的硬體架構繁雜、介面標準不統一、軟硬體協同成本高等碎片化問題,與多元算力產業早期困境高度相似。
統一標準體系的建設,已成為推動端側原生從實驗室驗證走向規模化商用的關鍵。為此,Om AI聯匯正式發起《端側多模態基座與AI硬件協同發展倡議》,提出三大共建方向:第一,共建端側原生技術標準,推動評估體系、介面規範、安全框架的標準化;第二,共研軟硬一體聯合方案,推動模型與晶片協同、端雲協同邊界探索;第三,共拓物理AI產業場景,推動重點賽道數據反饋機制與開放生態建設。該倡議面向全行業開放,旨在凝聚科研機構、硬體廠商、方案商、開發者與產業投資人力量,打破技術壁壘、消除行業孤島,促進端側AI產業規範化發展。同步上線的VLX開發者社區,則為倡議的落地提供核心技術底座。
該社區面向全球硬體廠商、系統整合商、AI開發者全面開放VLX端側多模態基座的完整能力,並配套標準化模型調用介面、全場景適配SDK與一站式技術支援服務,大幅降低端側多模態AI的開發門檻,助力前沿技術快速落地於千行百業的真實場景。論壇中舉行兩場深度產業對話,從消費端與產業端雙向驗證端側原生技術的落地價值。在嘉賓對話環節,行業資本從產業投資視角剖析消費端側智能的爆發邏輯,明確指出:在通用算力底座日趨完善的當下,智能終端產業的核心稀缺資源已轉變為能適應硬體迭代規律、支撐超低延遲即時交互的原生多模態能力,這也是AI PC、智慧穿戴等終端硬體實現規模化普及的關鍵前提。
產業圓桌環節則匯聚終端製造、產業運營、公共執法、技術服務等四大核心產業鏈環節的嘉賓,共同印證低空經濟、海事作業等專屬場景中,端側AI已從可選的智能化升級轉變為產業剛需配置。相關場景下的智慧設備必須具備本地自主運行能力,徹底擺脫網路環境限制,以智能化自主作業模式替代傳統人工操作,大幅提升作業效率與安全性。趙天成表示:「物理世界並非雲端數位世界AI的簡單延伸,端側智能需要建立專屬的架構思路、評估體系、安全框架和產業生態。
」未來,依託產業協同倡議與VLX開發者社區雙引擎,Om AI聯匯將持續深耕端側原生技術創新,聯動全產業鏈夥伴共同建構標準化、開放化、協同化的物理AI產業生態,助推AI硬體產業迎來全新爆發。
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