突破艙駕融合瓶頸，德賽西威給出「雙優」新解法

更精簡的架構，更迅速的響應速度，是智能汽車進化的方向，而艙駕一體，則是智能汽車進化的一個節點。佐思汽研預測，2026年到2030年中國艙駕一體市場年複合增長率將達36%，到2030年還有3.6倍的增長空間。然而，當艙駕一體真正進入量產階段，座艙和智駕被裝進同一顆芯片，有限的算力卻越來越向智駕傾斜。過去幾年，智駕能力一直是車企智能化的賣點之一。從高速NOA到城市NOA，再到更高階的輔助駕駛，更多算力被用於增加智駕功能、提高模型能力。但在艙駕一體架構下，智駕和座艙開始共享資源，資源向一邊過度傾斜，另一邊就可能付出代價。於是，一些艙駕一體方案出現車機卡頓、SR掉幀、座艙響應遲滯等問題。

艙駕一體成了“智駕優先”。一邊是越來越高階的智駕，一邊是不能被犧牲的座艙體驗。艙駕一體真正需要解決的，是如何在保障智駕安全與能力的同時，讓座艙也獲得足夠的資源。或許，艙駕一體下一階段真正需要重新定義的，是一顆芯片如何妥善分配資源。艙駕一體的兩種解法很長一段時間裡，智能座艙和智能駕駛兩大系統相互獨立，彼此分工清晰，但隨著功能增加，零部件數量相應增長，系統響應速度反而降低。因此，更精簡的電子電氣架構應運而生，兩大系統走向融合，由同一顆芯片支持。艙駕一體研發尚不成熟，行業玩家眾多，整體可將他們分為兩大技術路線。

一種是多方合作，各供應商結合各自優勢，提供傳感器、芯片、域控、座艙軟件、智駕算法，共同完成一套艙駕方案。他們代表著傳統汽車供應鏈合作方式。在智駕域、座艙域相互獨立時，因為各自擁有獨立芯片和計算資源，多家供應商只需提供技術產品，保證接口能夠正常通信即可。然而，由於底層邏輯不統一，多方拼湊的方案極易在有限算力下對智駕過度開發，進而引發車機卡頓、SR掉幀、智駕降級等高風險問題，一旦在行駛過程中出現車機卡頓或者延遲，就將極大提高事故率。此外，一套艙駕方案涉及多家供應商，意味著接口、軟件版本、算法和底層系統需要持續對齊。

一旦研發過程中出現性能波動或者系統異常，問題往往橫跨多個模塊，很難由其中一家供應商獨立解決。車企不得不組織多方共同排查，在不同企業之間反覆確認問題邊界，溝通和聯合調試成本隨之上升，開發節奏也更容易受到影響。另一種是全棧整合，一家供應商將硬件、底層軟件、座艙和智駕能力整合在同一套體系內，既能優化單個模塊，也能管理整顆芯片乃至整車計算資源。相比之下，全棧整合不僅能對整套系統的安全與體驗負責，還能更快速且精準定位問題，產品更為穩定，交付節奏可控。其中，德賽西威作為全棧整合的領軍者，確立了“一芯雙智、艙駕雙優”的產品定義，通過底層算法與上層應用的同源同頻，基於全棧自研能力，徹底打通了單芯內存架構。

實現單芯內存架構還不夠，德賽西威還要求座艙性能不能低於搭載高通SA8155P芯片的行業主流體驗，確保座艙體驗不會倒退。高通SA8155P是一款高性能智能座艙SoC，採用7納米工藝製造，每秒運算8萬億次，可以最多支持6個攝像頭。而此前，德賽西威第三代智能座艙就是基於高通SA8155P打造，並在理想、奇瑞等多家車企車型上配套。這意味著，德賽西威已有成熟的芯片量產開發經驗。確保座艙體驗之後，德賽西威再將剩餘算力合理分配給智駕，為感知、決策和安全冗餘預留明確的資源空間。如此一來，德賽西威實現“一芯雙智、艙駕雙優”，並將其推向市場。2024年10月，德賽西威推出了ICP S01E原生艙駕一體架構。

今年8月，搭載德賽西威艙駕一體解決方案的奇瑞風雲T7開啟預售，該方案正式實現大規模量產上車。隨著單芯片艙駕一體方案規模化上車，用戶將真正體驗到全棧整合派的產品性能，德賽西威全棧整合的優勢或將進一步放大。芯片內部決定艙駕一體成敗奇瑞風雲T7量產上市，也將德賽西威SA8775P的艙駕一體方案帶入10萬元級汽車市場。相比高端車型，這一價格帶對汽車供應商要求更為嚴格，既要壓縮硬件成本，又不能削弱智駕和座艙體驗。而這，更能檢驗“艙駕雙優”能否真正成立。譬如，即使車輛進入複雜路口、擁堵道路或者泊車場景，智駕負載明顯上升，座艙已經劃定的資源邊界也不會被重新侵佔，兩套系統始終按照預設資源運行。

要做到這一點，關鍵是在產品定義之初，就把座艙和智駕當成一個整體來設計。德賽西威所強調的“同源同頻”，本質上是讓底層算法和上層應用在開發過程中保持一致。智駕系統識別和處理的數據，座艙按照同一套數據鏈路呈現。由於同時掌握智駕計算和座艙呈現兩條鏈路，德賽西威可以把過去分散在不同模塊裡的數據處理，放進同一套研發體系內。從感知結果生成，到數據傳輸，再到座艙SR渲染，中間少一道適配，就少一層通信和聯調成本。如此一來，ICP S01E原生艙駕一體架構得以從底層按照單芯邏輯重新組織數據流。

更重要的是，ICP S01E原生艙駕一體架構進一步通過“存算一體”和“內存共享”，減少座艙和智駕之間反覆複製、搬運數據，時延可降低90%以上，實現微秒級“核間通訊”。譬如，當車輛開啟高速領航功能從匝道匯入主路時，如果突遇卡車加塞，座艙的實景渲染將及時顯示後方車輛情況，智駕系統則會根據車距判斷是否加速匯入主路，否則讓行後車，整體決策更接近老司機。值得注意的是，德賽西威是業內少有同時覆蓋傳感器、域控制器、智駕算法和座艙軟件的全棧供應商，並且擁有算法工具鏈、跨平臺適配等自研能力。因此，ICP S01E原生艙駕一體架構還能與4D毫米波雷達組合，從前端感知、域控計算到智駕算法進入同一套開發體系。

相比傳感器和域控分別來自不同供應商，這種組合可以減少跨廠商接口適配和聯合調試，也讓整套方案更容易針對不同車型和市場進行統一調整。公開信息顯示，德賽西威相關艙駕一體方案已獲得海外項目定點。從一顆SA8775P向前連接傳感器、向後連接座艙和智駕軟件，德賽西威真正想建立的，是一套從感知輸入到系統輸出都能夠統一管理的艙駕架構。車企、用戶是最大贏家對車企而言，德賽西威ICP S01E的單芯艙駕一體方案，帶來的是立竿見影的降本、提效、出海。

得益於單芯片算力的深度複用與物理架構的極簡打通，該方案不僅大幅縮減了域控、線束等硬件成本，更讓原本30萬元級高端車型專屬的智駕與座艙絲滑協同體驗，真正下探至10-15萬元級主流市場。通過單芯片控制智駕、座艙域，艙駕一體減少的不只是芯片數量，還包括域控、線束以及部分通信部件，由此進一步壓縮整車成本。行業數據顯示，僅艙駕融合的單芯片，就能為車企降低1500元至4000元的硬件成本，研發交付週期縮短56%。更低的成本，更短的交付週期，直接增強了車企的市場競爭力。行業數據顯示，2026年上半年國內上市全新車型約165款，相當於每26小時就發佈一款新車。

同時，德賽西威ICP S01E平臺在設計之初，就前瞻性地融入了歐洲法規適配及出口合規標準。這意味著，車企拿到的是一套自帶“全球化通行證”的標準化底座，直接為其海外佈局按下了快進鍵。據悉，該平臺已獲得多家外資品牌面向全球市場的新項目定點，部分海外車企項目正推進量產落地。智能座艙和智能駕駛功能推陳出新，用戶對兩套系統的要求也在同步提高。泰伯智庫發佈的數據顯示，用戶對艙駕融合的核心訴求集中在系統交互一致性。在行車過程中，用戶更關注開啟智駕以後，座艙功能是否流暢，多套系統能否穩定運行，當出現問題時，能否及時反饋並且得到解決。針對上述情況，德賽西威的艙駕一體方案在車機系統內置“一鍵反饋”功能。

當車輛自動泊車因兩邊障礙無法打開車門，用戶只需在車機大屏點擊“一鍵反饋”按鈕，系統就能獲得一張時間對齊的全景快照，將車外攝像頭的圖像、智駕大腦的決策路線以及座艙操作日誌打包上傳至雲端大腦，雲端大腦則根據相關信息針對性優化算法，既能解決用戶難題，也能實現系統迭代。值得注意的是，艙駕一體架構下，智駕與座艙日誌可以按照統一時間戳對齊，在同一條時間線上分析，進而實現精準定位問題，加快問題修復。可見，艙駕一體正在把汽車智能化競爭，從功能堆疊推向系統效率競爭。

Tier 1競爭從零部件走向系統隨著芯片平臺越來越標準化，單一模塊的差異化空間逐漸壓縮，曾靠單個技術產品參與整車開發的供應商，必須開始對更大的系統邊界負責。整車架構融合仍在繼續，這一趨勢將更為明顯。因此，艙駕一體不單是架構升級，也在抬高供應商的門檻。未來的供應商，必須能同時處理硬件、軟件、數據和算力之間的關係，並對整套系統的穩定性和迭代效率負責。而德賽西威押注全棧整合艙駕一體，則是為新的變化提前準備。Tier 1之間下一輪競爭，性能更強的零部件不再是決定性因素，誰能夠接管更多系統複雜度，才能贏得入場機會。