硬氪首發 | 硅光資深團隊獲數千萬天使輪融資，瞄準CPO/OIO下一代光互連解決方案

一間由矽光子領域資深團隊組成的新創公司，近期完成新台幣數千萬元的天使輪融資，資金將鎖定共封裝光學（CPO）與光輸入輸出（OIO）兩大技術主軸，全力投入下一代光互連解決方案的開發與布局。該公司目標是針對高速資料傳輸中不可或缺的關鍵光學元件與系統整合能力，提出更具效率的解決方案，並希望在晶片與光學技術交會的新一輪產業變革中取得先機。本輪融資的完成，時機點正好落在光互連技術升級的關鍵階段。隨著資料中心、高階運算以及人工智慧基礎設施對傳輸頻寬與功耗表現的要求持續攀升，傳統以電氣訊號為主的互連方式已逐漸逼近物理極限。

如何有效突破這道瓶頸，成為半導體與系統業者共同面對的重要課題，而光學技術被認為是下一世代最主要的突破方向之一。所謂的CPO與OIO，分別代表共封裝光學與光輸入輸出技術的兩種不同應用視角。CPO是將光學元件與交換器晶片或運算晶片整合在同一個封裝載板上，藉此大幅縮短電氣訊號傳輸路徑，降低功耗與延遲；OIO則更進一步聚焦於晶片與晶片之間的光學輸入輸出介面，讓資料在不同運算節點之間能以光的形式直接傳遞。兩者都被視為未來資料中心與 AI 運算架構中，克服傳統電氣互連頻寬瓶頸的重要路徑。

這家新創團隊之所以選擇同時布局 CPO 與 OIO，並非單純跟隨市場熱點，而是希望從晶片與光學整合的根本環節切入，提供一套更完整、更具前瞻性的光連通方案。不同於過去光模組與系統分離的設計模式，新一代光互連需要在封裝層級就將光學路徑與電路系統緊密結合，這對研發團隊在光學設計、半導體製程理解、散熱管理以及可靠度驗證等面向都提出了極高要求。據了解，該團隊成員長期投入矽光晶片、光引擎以及高速光模組的開發工作，對於從元件設計、製程開發到系統應用的完整流程，具備相當深厚的掌握能力。

這意味著團隊不僅理解單一光學元件的性能表現，也能夠從系統端的使用需求出發，反向定義元件規格與整合方式，縮短技術從實驗室走向實際應用的距離。矽光子技術之所以受到高度關注，在於它能夠利用半導體成熟的製程能力來製造光學元件，讓光學與電路有機會在同一顆晶片上共同整合，進而降低生產成本並提升量產可行性。而 CPO 與 OIO 作為矽光子從元件走向系統應用的關鍵技術架構，未來幾年內很可能在高效能運算、雲端資料中心以及 AI 伺服器領域逐步擴大採用。這輪天使輪融資的資金規劃，主要將投入三大方向。

首先是加速核心技術的研發推進，特別是在光引擎設計、封裝整合以及高速訊號傳輸驗證等方面，需要持續累積更多技術數據與專利布局。其次是延攬更多具備跨領域能力的核心人才，因為同時熟悉光學、半導體與系統架構的研發人員，在目前市場上相當稀缺，是否能在初期建立完整團隊，將直接影響產品開發時程與技術深度。此外，資金也將用於與上下游客戶建立早期驗證合作。對新創公司而言，光互連產品要進入資料中心或運算設備供應鏈，往往需要經過長時間的規格對齊與可靠度測試，越早與潛在客戶展開共同驗證，越有機會在產品定義階段就貼近市場真實需求。這也為後續產品量產與市場推廣奠定必要的基礎。

從產業趨勢來看，AI 與高效能運算持續推升資料傳輸需求，伺服器之間的互連頻寬每幾年就會出現倍數成長。傳統可插拔光模組雖然仍在市場上扮演重要角色，但當傳輸速率進一步提升到某個程度後，功耗密度、訊號完整性以及系統散熱都會成為嚴峻挑戰，這正是 CPO 與 OIO 技術登場的時機所在。對於這家新創團隊而言，天使輪融資的完成只是第一步。未來如何在競爭日益激烈的矽光子領域中，將技術優勢轉化為可量產的產品，並建立起穩定的客戶關係，將是決定公司能否在下一代光互連市場站穩腳步的關鍵。而本輪投資方的支持，也反映了市場對於矽光新創團隊在技術深度與市場嗅覺上的期待。