業績連跳20級，這家芯片公司做對了什麼？

8月28日晚間，國產GPU企業壁仞科技（06082.HK）披露2026年中期業績。2026年上半年，壁仞科技實現營業收入12.36億元，較上年同期增長約1997.6%；期內虧損大幅收窄至3.77億元，同比大幅減虧76.4%；經調整期內虧損（非國際財務報告準則計量）收窄至3.37億元，同比減虧38.9%，虧損收窄速度明顯加快。作為國內領先的通用智能計算解決方案提供商，壁仞科技圍繞“芯片－軟件－系統－供應鏈”全棧體系快速發展，在商業拓展、產品迭代、軟硬協同與量產能力建設上均取得顯著進展。

展望未來，壁仞科技將持續加速下一代芯片的量產與導入，堅持高質量、前瞻性的研發投入，深化與客戶及生態夥伴的協同，以紮實的產品與交付能力，為國產算力基礎設施建設和全球人工智能產業發展貢獻壁仞力量。01上半年營收超越去年全年互聯網大客戶導入開啟放量週期2026年上半年，Agentic應用加速落地，token消耗量呈指數級增長，強勁市場需求驅動之下，壁仞科技步入高速發展通道，上半年營收超越去年全年，商業化達成里程碑式突破。報告期內，壁仞科技壁礪™系列產品銷售持續擴大，多個標杆項目落地。

其中，公司與上海儀電、曦智科技、中興通訊聯合發佈商用版“光躍”光互連光交換GPU超節點，已實現數千卡規模部署，實測典型混合專家（MoE）模型端到端訓練性能提升逾30%；在智算中心領域，壁仞科技與合作伙伴聯合打造京津冀標杆國產算力集群，為工業製造、航空航天等行業提供算力支撐。公司重點場景解決方案豐富，已實現在大語言模型推理、智能駕駛、具身智能、多模態高速增長應用領域的規模化部署；在訓練場景，多家垂直大模型企業使用壁礪™千卡集群完成多模態模型的預訓練和強化學習，精度與國際產品完全對齊，訓練速度顯著提升。隨著AI加速滲透各行各業，壁仞科技客戶結構更加多元。

目前，客戶已覆蓋頭部互聯網企業、AI大模型開發商、國家級AI算力平臺、AI數據中心、電信運營商，以及AI解決方案、製造、能源及公用事業、金融科技、教育等多個行業和政企客戶。值得關注的是，互聯網、雲廠商代表著算力行業高技術准入門檻和大規模需求，壁仞科技已完成互聯網大客戶供應商引入認證並開始批量交付產品，為收入持續放量增長打開更大空間。02經營質量穩步提升淨虧損大幅收窄近八成中期業績顯示，壁仞科技核心經營指標持續向好，發展質效穩步提升。截至報告期末，壁仞科技毛利達5.27億元，同比增長2708.5%；隨著雲端訓練產品收入提升，毛利率顯著提升至42.7%，同比增長1080基點（bps）。

隨著營運槓桿進一步放大，壁仞科技虧損收窄速度明顯加快，上半年虧損大幅收窄76.4%至3.77億元；經調整期內虧損（非國際財務報告準則計量）為3.37億元，與上年同期相比減虧38.9%。壁仞科技資金儲備充裕，為持續的技術研發、鎖定充足關鍵產業鏈產能及商業化落地提供保障。公司於2026年7月8日完成H股配售，發行1.53億股新H股，募集資金淨額約70.4億港元，有利於進一步夯實戰略採購和供應鏈能力。截至2026年6月30日，壁仞科技存貨餘額達12.15億元，對比2025年末餘額增長28.1%；存貨與服務相關預付款項達人民幣15.34億元，對比2025年末餘額增長230.

0%，為有效應對下游旺盛需求並確保供應鏈安全提供了堅實基礎。03研發創新持續加碼新一代產品蓄勢啟幕壁仞科技高度重視技術研發與迭代創新，近三年半研發投入已高達39.93億元；2026年上半年，研發開支同比增長40.7%達到了8.04億元，主要用於推進新一代產品研發進程。壁仞科技2026年上半年，壁仞科技下一代產品系列按計劃推進發布及生產工作，該系列基於自研指令集、計算核心與Chiplet架構，在架構、算力、內存容量和帶寬、以及互連能力上全面升級，支持FP8/FP4低精度計算，實現性能與能效的雙重突破；自研BLink™ 2.0互連協議最大支持1024卡Scale-up擴展，原生集成超節點互連能力。

在此基礎上，壁仞科技構建了16卡標準服務器、128卡高密整機櫃、1024卡分佈式解耦架構（NPO光互連）的三級超節點產品矩陣，並在2026年世界人工智能大會（WAIC）期間發佈新一代NPO光互連超節點方案，在國內率先完成從電互連到NPO的技術演進，為數萬億參數大模型的訓練與推理奠定基礎設施底座。面向未來，壁仞科技還將進一步加大先進封裝、3DIC、光互連超節點等前沿方向的投入。壁仞科技擁抱Agentic原生設計理念，進一步完善BIRENSUPA™軟件棧及全棧技術體系。BIRENSUPA™高性能算子庫覆蓋全面、框架兼容性優異，充分釋放壁礪™系列產品的算力潛能，打造兼具性能與成本優勢的推理方案。

自研全棧多智能體平臺SUPACODE™，通過自動化模型分析、智能算子調優、通信優化與智能診斷運維等關鍵技術，以Agent模式提供軟件生態解決方案，大幅縮短針對新模型架構的適配與調優週期，有效降低模型部署門檻。截至報告期末，壁仞科技完成DeepSeek-V4、智譜GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6等多款旗艦大模型的“Day 0”級適配，累計支持近30款國產大模型。值得關注的是，壁仞科技牽頭制定的跨廠商異構混訓國家標準已進入批准發佈流程，異構混推國家標準也在牽頭推進中，以開放路線推動國產算力生態互聯互通。通過高強度的研發投入，壁仞科技積累了體系化的核心技術，並建立起完善的知識產權佈局。

截至2026年6月30日，公司累計申請專利1917項，其中發明專利1823項；累計獲得授權專利1006項，其中發明專利927項，穩居國產GPU企業前列。面向未來，公司將加大對先進封裝、3DIC、先進互連繫統、光互連超節點系統等前沿方向的投入，進一步鞏固代際競爭力。壁仞科技認為，軟硬件全棧能力決定算力的效率與成本，超節點與光互連打開算力規模化的天花板，量產交付能力則決定能否與客戶深度綁定，實現生產級大規模應用，從而形成“應用牽引生態紮根、生態繁榮反哺技術迭代”的正向循環。

壁仞科技是國內少數同時具備“大算力芯片指令集與架構自主研發、超節點系統架構創新、自研完整軟件生態、供應鏈前瞻佈局與協同”四大優勢的企業。展望未來，壁仞科技將持續加大對創新和建立AI驅動型組織的投入，主動擁抱開發者與行業夥伴，讓國產算力成為創新者的首選。