對話光子躍遷總裁袁謙:AI重寫影像戰爭,光子躍遷要如何突圍?

重點摘要
光子躍遷總裁袁謙近日接受專訪,暢談AI重新定義影像處理的產業戰爭,並揭露公司如何在激烈競爭中突圍。他指出,光子躍遷專注於底層影像演算法與AI晶片協同優化,以提供更高效、低功耗的影像解決方案,與傳統軟體或雲端方案形成差異化。面對市場上眾多AI影像新創,袁謙強調,光子躍遷的競爭優勢在於硬體與軟體深度融合,以及對垂直場景的深度理解,而非單純追求參數規模。
AI影像處理的戰場正以前所未有的速度升溫,從智慧型手機的拍照演算法到安防監控的辨識系統,再到自動駕駛的環境感知,每一個環節都在經歷深度學習技術的全面洗牌。在這場由演算法與算力共同驅動的產業革命中,光子躍遷總裁袁謙近日接受專訪時,首次清楚勾勒出公司的技術路徑與商業藍圖,並直言要在紅海市場中突圍,關鍵不在於追求參數的軍備競賽,而在於底層架構的深度融合。袁謙指出,光子躍遷從成立之初就選擇了一條與多數AI新創截然不同的道路——不滿足於僅提供軟體演算法或雲端API,而是將重心放在底層影像演算法與AI晶片的協同優化上。
他解釋,傳統的影像處理方案往往在軟體層面效率低落,或者過度依賴雲端運算,導致延遲與功耗難以滿足即時場景的需求。光子躍遷的解決方案是從晶片設計階段就將演算法需求納入考量,實現硬體與軟體的深度整合,從而在更低的功耗下達成更高的處理效能,這正是其與市場主流方案的核心差異。面對市場上琳瑯滿目的AI影像新創,袁謙強調,光子躍遷的競爭優勢並非來自於模型的參數量或算力的堆疊,而是來自於對垂直應用場景的深度理解。他認為,單純追求更大的模型規模,在邊緣端往往會遭遇記憶體頻寬與散熱的物理限制,反而無法落地。
光子躍遷的做法是針對特定場景——例如手機夜拍、監控人流分析、車道辨識——去設計專屬的輕量化演算法,並與合作夥伴的晶片架構緊密耦合,讓每一項功能都能在終端裝置上即時流暢運作。在這次專訪中,袁謙也首次對外公開了明確的營運目標:2026年營收目標為新台幣3億元人民幣。他坦言,這個數字在業界並非遙不可及,但背後需要扎實的產品落地與市場滲透。為了達成這項目標,光子躍遷已經鎖定三大主力應用領域:智慧型手機、安防監控以及車載影像。這三個市場分別對應消費性電子、公共安全與智慧交通,都具有龐大的存量與增量需求,且對低功耗、即時處理的要求極高,正好符合光子躍遷的技術優勢。
在智慧型手機領域,光子躍遷正積極與終端品牌合作,將影像演算法嵌入手機的ISP(影像訊號處理器)或獨立的NPU(神經網路處理單元)中,協助品牌在夜景、人像、HDR等場景獲得更好的成像品質。在安防監控方面,公司則聚焦於邊緣端的人臉辨識、行為分析與異常事件偵測,讓攝影機本身就能完成即時判斷,減少對後端伺服器的依賴。至於車載領域,光子躍遷的技術已應用於駕駛監控系統與輔助駕駛的影像感知,確保在高速移動與低光源環境下的穩定性。除了三大主力領域,袁謙也透露,光子躍遷正持續拓展工業檢測與醫療影像等新場景。
工業檢測需要高精度且快速的缺陷辨識,醫療影像則對影像清晰度與診斷輔助有嚴格要求,這兩個領域都具備高附加價值的特性,且目前數位轉型的需求強勁,成為公司中長期的成長引擎。袁謙表示,這些新場景的技術門檻更高,但光子躍遷的底層演算法架構具有可遷移性,能夠快速適應不同應用的特徵。為了支撐這些應用落地,光子躍遷正加速與終端品牌及晶片廠商的合作關係。袁謙解釋,AI影像解決方案的成功與否,高度依賴於晶片平台的生態支持。公司已與多家國內外晶片設計公司建立深度合作,在新一代晶片設計階段就提前導入演算法優化,確保量產後能立即發揮效能。
同時,他也強調供應鏈管理的重要性,目前正積極建立穩定的晶圓代工與封測合作夥伴,以確保在訂單成長時能夠順利交付。袁謙認為,AI影像的下一波成長動能,將來自於邊緣端即時處理需求的爆發。隨著5G普及與物聯網裝置激增,越來越多應用要求資料在本地端就完成處理,而非上傳雲端,這不僅是為了降低延遲,更是為了保護隱私與降低頻寬成本。光子躍遷的技術布局正好切中這個趨勢——從晶片協同到演算法輕量化,全都圍繞著邊緣端的高效運算而設計。他樂觀看待,未來三年將是邊緣AI影像解決方案快速滲透的關鍵期。面對市場競爭,袁謙保持謹慎但堅定的態度。
他認為,AI影像領域雖然對手眾多,但真正能打通硬體、軟體與場景三者壁壘的團隊並不多。光子躍遷的團隊背景橫跨半導體設計、影像處理與深度學習,具備從晶片規格制定到終端調校的完整能力。他強調,公司不會盲目追逐熱點,而是專注於把每一個垂直場景做到極致,用實際的產品效能與客戶口碑來建立護城河。最後,袁謙總結,光子躍遷的目標是成為邊緣AI影像處理領域的關鍵技術提供者,而非單純的演算法公司。透過持續的技術深耕與產業合作,他相信公司能夠在2026年順利達成營收目標,並在智慧手機、安防、車載等領域站穩腳跟,進一步開拓工業與醫療的藍海市場。
這場AI重寫影像的戰爭才剛開始,光子躍遷正以硬底子技術,準備在競技場上寫下自己的篇章。
Related
相關文章

OpenAI首款AI硬件,為什麼是個沒有屏幕的「甜甜圈」
OpenAI與Jony Ive團隊合作的首款AI硬體,外型類似無螢幕的冰球大小圓環,被形容為金屬甜甜圈。這款設備定位為以AI為第一交互入口的計算設備,而非傳統智能音箱,售價可能落在300至400美元之間。
OpenAI 首款硬件真容浮現:冰球大小無屏設計,售價 300 至 400 美元
OpenAI首款硬件產品細節曝光,為一款無螢幕的智能音箱,外型類似冰球,售價約300至400美元,由OpenAI與前蘋果設計師Jony Ive的LoveFrom公司合作開發。該設備內建電池與攝影鏡頭,可支援手持使用並將視覺資訊傳給ChatGPT,實現多模態感知。此產品推出時正值蘋果對OpenAI提起商業機密訴訟,OpenAI內部評估其設計細節有望反駁侵權指控。

消息稱英偉達急尋中國 AI 基站供應商,與“下一個中際旭創”合作開發 6G 基站
NVIDIA正積極在中國尋找AI基站供應商,並有意與被視為「下一個中際旭創」的業者合作開發6G基站,顯示其從資料中心延伸至通訊基礎設施的布局。此舉凸顯NVIDIA對6G市場的重視,AI基站被視為整合邊緣運算與智慧調度的關鍵節點,但合作細節與技術方案尚未正式公布。
金剛GC3芯片重新定義視頻AI算力規則,國產RISC-V高端算力商業化提速
近日,第三屆中國計算機學會芯片大會(CCF Chip 2026)在太湖之濱無錫成功舉辦。會場中,兩院院士與頂尖工程師們的討論話題直指底層架構的“根技術”創新。一個核心追問被反覆推至臺前:當摩爾定律逼近物理極限,製程紅利日益稀薄,堆核心、拼頻率的老路越走越窄,是否該徹底換一條路走?換言之,與其在通用架構上不斷打補丁,能否從數據流動的本質出發,為特定場景原生設計一顆芯片?
把512 GiB閃存搬到xPU旁邊,HBF能打破推理內存牆?
HBM已經證明,通過堆疊和共封裝把存儲介質遷移至GPU附近,可以緩解AI計算中的數據搬運瓶頸。現在,SK海力士聯合閃迪,將類似的思路正式應用到NAND上,通過HBF將大容量閃存放到包括GPU在內的各類xPU旁,以緩解AI推理內存牆問題。近日,雙方通過OCP發佈《High Bandwidth Flash(HBF)High-Level Base Die Specification, Version 0.7.0》。

AI的錢,被誰賺走了?
AI 浪潮推動雲端服務供應商大舉擴建資料中心,背後龐大的資本支出正沿著供應鏈層層傳導,最終流向光模塊、晶片與伺服器業者。這條資金鏈路的起點是亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud 等雲端廠商,他們為了滿足訓練與推論大語言模型所需的算力,持續加碼採購 GPU 伺服器與高速網路設備,帶動上游零組件需求爆發。