寒武紀擬用500萬股限制性股票激勵945名職工 每股750元
重點摘要
寒武紀公司回購專用證券賬戶目前持有36,600股,回購均價548.13元/股。寒武紀公司表示,半導體芯片行業對研發人才依賴度高,該定價綜合考慮了激勵計劃的有效性和股份支付費用影響,有利於穩定和激勵核心團隊。寒武紀公司採用Black-Scholes模型對首次授予的400萬股進行預測算,股份支付總費用約191,383.62萬元,2026年至2029年分攤金額分別為31,848.40萬元、80,609.73萬元、59,206.17萬元和19,719.32萬元。根據公告,寒武紀2025年實現營業收入64.97億元,實現全年利潤扭虧為盈。
寒武紀擬用500萬股限制性股票激勵945名職工 每股750元
中國AI芯片龍頭寒武紀近日發布公告,擬推出2025年限制性股票激勵計劃,計劃向945名核心員工授予總計500萬股限制性股票,授予價格為每股750元。該計劃涵蓋公司高層管理人員、技術骨幹及業務精英,旨在進一步穩定和激勵核心團隊,鞏固公司在半導體芯片領域的人才競爭優勢。根據公告細節,此次激勵計劃的股票來源為公司向激勵對象定向發行的A股普通股,其中首次授予400萬股,預留100萬股用於後續引進人才或績效突出員工的追加激勵。激勵對象共計945人,約佔公司員工總數的顯著比例,覆蓋研發、市場、管理等關鍵崗位。該計劃尚需提交股東大會審議,通過後方可實施。
寒武紀表示,半導體芯片行業對研發人才的依賴度極高,本次激勵計劃的定價綜合考慮了激勵計劃的有效性和股份支付費用影響,有利於實現長期利益綁定。值得注意的是,根據公司同日披露的數據,截至公告日,公司回購專用證券賬戶僅持有36,600股,回購均價為548.13元/股。此次授予價格750元較回購均價高出約36.8%,顯示出公司管理層對未來股價上漲及企業價值提升的信心。在股份支付費用方面,寒武紀採用Black-Scholes模型對首次授予的400萬股進行了預測算。結果顯示,該部分限制性股票的公允價值總額約191,383.62萬元,將在2026年至2029年間分期攤銷,預計攤銷金額分別為31,848.
40萬元、80,609.73萬元、59,206.17萬元和19,719.32萬元。這筆費用將在未來四年內對公司利潤形成一定壓力,但也反映了公司以長期激勵換取人才穩定的戰略考量。業績層面,寒武紀同步披露了2025年業績預告。根據公告,公司2025年預計實現營業收入64.97億元,全年利潤成功扭虧為盈。這標誌著寒武紀經歷了數年的高研發投入與市場開拓後,終於迎來了業績拐點,AI芯片業務規模化效應開始顯現。在「由虧轉盈」的關鍵節點推出大規模股權激勵,也被視為公司進一步鎖定核心團隊、加速成長的信號。
從行業背景來看,當前全球AI芯片競爭已進入白熱化階段,無論是國際巨頭還是國內初創企業,都在爭奪頂尖芯片設計與算法人才。寒武紀作為國內少數具備雲、邊、端全系列AI芯片能力的公司,其技術壁壘高度依賴資深研發團隊的穩定性。此次激勵計劃覆蓋近千名員工,人均獲授股份潛在價值可觀,有助於降低核心人才流失風險,並吸引外部優秀人才加盟。值得關注的是,本次激勵計劃並未從公司回購賬戶中提取股票,而是以定向發行新股的方式實施。目前公司回購賬戶持股數量極少,這意味著激勵股份的來源主要依靠增發,對現有股東的權益稀釋效應有限。
同時,較高的授予價格意味著激勵對象需付出一定資金成本,這也從側面篩選出真正認同公司長期發展的員工。市場分析人士指出,寒武紀此次股權激勵方案體現出「高覆蓋、高定價、長週期」的特點。一方面,945人的激勵規模在A股半導體公司中較為罕見,彰顯了公司「人才為本」的經營理念;另一方面,定價高於回購均價,結合公司剛實現扭虧,表明管理層對後續業績持續增長抱有較強預期。但同時,巨額股份支付費用將在未來數年內攤銷,投資者需密切關注公司的營收增長是否能持續消化這些成本。對於激勵計劃的業績考核指標,公告中尚未披露具體細節,但通常此類計劃會設定營業收入、淨利潤或研發成果等相關目標。
若公司無法達成預定目標,對應的限制性股票將無法歸屬或需回購註銷,從而保護股東利益。業內預計,寒武紀可能會將營收增長、芯片出貨量或市場佔有率作為核心考核維度。展望未來,隨著生成式AI大模型訓練與推理需求爆發,國產AI芯片迎來了前所未有的替代機遇。寒武紀憑藉其自研的智能處理器架構,已在多家頭部客戶中實現規模化部署。此次股權激勵計劃如能順利實施,將為公司鎖定一支高戰鬥力的團隊,助力其在激烈的市場競爭中保持技術領先與產品迭代速度。總體而言,寒武紀推出的大規模限制性股票激勵計劃,既是對核心團隊過去貢獻的肯定,也是對未來發展的一場「人才佈局」。
在營收邁向新高、利潤轉正的基本面支撐下,此舉有望進一步激發內部活力,推動公司在AI芯片賽道上加速奔跑。後續股東大會審議結果及業績考核細則的落地,值得市場持續關注。
Related
相關文章

OpenAI首款AI硬件,為什麼是個沒有屏幕的「甜甜圈」
OpenAI與Jony Ive團隊合作的首款AI硬體,外型類似無螢幕的冰球大小圓環,被形容為金屬甜甜圈。這款設備定位為以AI為第一交互入口的計算設備,而非傳統智能音箱,售價可能落在300至400美元之間。
OpenAI 首款硬件真容浮現:冰球大小無屏設計,售價 300 至 400 美元
OpenAI首款硬件產品細節曝光,為一款無螢幕的智能音箱,外型類似冰球,售價約300至400美元,由OpenAI與前蘋果設計師Jony Ive的LoveFrom公司合作開發。該設備內建電池與攝影鏡頭,可支援手持使用並將視覺資訊傳給ChatGPT,實現多模態感知。此產品推出時正值蘋果對OpenAI提起商業機密訴訟,OpenAI內部評估其設計細節有望反駁侵權指控。

消息稱英偉達急尋中國 AI 基站供應商,與“下一個中際旭創”合作開發 6G 基站
NVIDIA正積極在中國尋找AI基站供應商,並有意與被視為「下一個中際旭創」的業者合作開發6G基站,顯示其從資料中心延伸至通訊基礎設施的布局。此舉凸顯NVIDIA對6G市場的重視,AI基站被視為整合邊緣運算與智慧調度的關鍵節點,但合作細節與技術方案尚未正式公布。
金剛GC3芯片重新定義視頻AI算力規則,國產RISC-V高端算力商業化提速
近日,第三屆中國計算機學會芯片大會(CCF Chip 2026)在太湖之濱無錫成功舉辦。會場中,兩院院士與頂尖工程師們的討論話題直指底層架構的“根技術”創新。一個核心追問被反覆推至臺前:當摩爾定律逼近物理極限,製程紅利日益稀薄,堆核心、拼頻率的老路越走越窄,是否該徹底換一條路走?換言之,與其在通用架構上不斷打補丁,能否從數據流動的本質出發,為特定場景原生設計一顆芯片?
把512 GiB閃存搬到xPU旁邊,HBF能打破推理內存牆?
HBM已經證明,通過堆疊和共封裝把存儲介質遷移至GPU附近,可以緩解AI計算中的數據搬運瓶頸。現在,SK海力士聯合閃迪,將類似的思路正式應用到NAND上,通過HBF將大容量閃存放到包括GPU在內的各類xPU旁,以緩解AI推理內存牆問題。近日,雙方通過OCP發佈《High Bandwidth Flash(HBF)High-Level Base Die Specification, Version 0.7.0》。

AI的錢,被誰賺走了?
AI 浪潮推動雲端服務供應商大舉擴建資料中心,背後龐大的資本支出正沿著供應鏈層層傳導,最終流向光模塊、晶片與伺服器業者。這條資金鏈路的起點是亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud 等雲端廠商,他們為了滿足訓練與推論大語言模型所需的算力,持續加碼採購 GPU 伺服器與高速網路設備,帶動上游零組件需求爆發。