壁仞科技推出 NPO 光互連、分佈式解耦架構、最大 1024 卡超節點方案

在2026年世界人工智能大會（WAIC）上，壁仞科技正式對外公開了其下一代超節點解決方案，核心亮點在於導入NPO光互連技術與分佈式解耦架構，並實現單一節點內最高可支援1024張GPU的Scale-up擴展能力，目標鎖定超大規模AI訓練與推理場景。這項新方案的核心基石，是壁仞科技新一代BR2xx系列GPU。該系列晶片延續了業界首創的Chiplet（芯粒）架構設計路線，透過多顆小晶片互連來堆疊出大算力。BR2xx在運算精度上支援FP8與FP4等低精度格式，可因應最新的AI模型對高算力與高效率的需求，同時搭載更大的顯存帶寬，確保巨量資料流不卡頓。

更關鍵的是，這款GPU已原生整合超節點互連能力，為後續的擴展方案奠定硬體基礎。壁仞科技自主研發的BLink2.0超節點互連協議，是支撐大規模GPU協同工作的軟體神經。官方指出，該協議允許最多1024張BR2xx GPU共享同一個統一的內存空間，打破傳統跨節點通訊的瓶頸，讓分散的算力資源彷彿單一巨型GPU般運作，尤其適合參數量動輒數兆甚至數十兆的基礎模型訓練。基於BR2xx晶片與BLink2.0協議，壁仞科技建構了一套三級超節點產品矩陣，依照規模與互連方式劃分，滿足不同層級客戶的需求。第一級為16卡標準服務器超節點，採用傳統電互連方式。

此方案以單一標準伺服器機箱即可納入16張GPU，適合中小型客戶或參數量在千億至萬億等級的模型部署需求，兼具靈活性與成本效益。第二級是128卡高密整機櫃超節點，同樣以電互連為基礎。此方案將128張GPU整合於一座高密度機櫃中，大幅節省佔地空間，並進一步提升內部通訊效率，適用於需要更大算力但尚未達到超大型規模的企業用戶，可應對萬億參數左右的落地任務。第三級則是最高階的1024卡分佈式解耦架構超節點，正是本次發布的重頭戲。此方案導入NPO（Near-Packet Optics，近封裝光學）光互連技術，將GPU與光通訊引擎緊密耦合，取代傳統銅纜與電交換器，達成極低延遲與超高頻寬的節點內互連。

這種解耦架構允許計算、存儲與網絡資源獨立擴展，1024張GPU在同一個超節點內實現統一記憶體共享，為數萬億參數的超大規模模型提供堅實的算力底座。壁仞科技在WAIC展會上進一步說明，16卡與128卡兩款電互連超節點，主要鎖定既有AI基礎設施升級與中型企業的快速部署。而NPO光互連的1024卡方案，則是為頂級雲端服務商與大型科技公司所設計，專門應對基礎大模型從訓練到推理全鏈條的極端算力需求，可望大幅縮短超大規模模型的收斂時間。

值得注意的是，壁仞科技的Chiplet架構BR2xx系列GPU，本身即具備模組化優勢，可依據客戶需求靈活配置不同數量的芯粒，這使得上述三級超節點方案在底層硬體上就能共用同一套晶片設計，降低客戶的軟體遷移成本。隨著NPO技術的導入，壁仞科技也正式跨入光互連時代，此技術被業界視為突破當代GPU大規模集羣通訊瓶頸的關鍵路徑之一。整體而言，壁仞科技在2026年AI大會上展示的不只是一款晶片或單一產品，而是一套從小型標準伺服器到超大規模解耦架構的完整算力生態。從16卡到1024卡，從電互連到光互連，這條產品線企圖覆蓋從千億參數到數萬億參數的全譜系AI模型需求。

隨著全球AI競賽持續升溫，此類可橫向擴展的超節點方案，將成為決定下一代基礎模型訓練效率與成本的重要因素。