因製造工藝問題，英偉達 Kyber 機架平臺可能延期至 2028 年推出

根據科技媒體 CNBC 昨日報導，研究機構 SemiAnalysis 的最新數據顯示，英偉達（NVIDIA）下一代 AI 機架系統 Kyber 可能因製造工藝問題延後至 2028 年才正式推出。這項消息對正積極布局 AI 基礎設施的雲端服務商與資料中心業者而言，無疑是一次重要的時程變動。本次延期的核心原因，在於 Kyber 機架平臺所採用的 PCB 中介板（PCB Midplane）製造難度極高。這種核心電路板需要透過極為複雜的多層印刷技術，才能將系統內部的 GPU、記憶體、網路模組等關鍵元件精準連接，任何一層的良率問題都會直接影響整體系統的生產進度。

SemiAnalysis 指出，當前量產技術仍難以穩定達成 Kyber 設計所需的規格，導致量產時程被迫往後推遲。此外，Kyber 的延期也進一步反映出英偉達產品線正面臨前所未有的製造壓力。近年來，該公司一直堅持每年推出新一代 AI 產品的節奏，從 Hopper 到 Blackwell，再到 Rubin 系列，更新頻率遠超傳統半導體業界。然而，隨著 AI 機架系統規模不斷擴大——從單一 GPU 擴展到數萬顆晶片互聯的巨型叢集——其設計複雜度與製造難度也呈指數級增長。

這種高速迭代的策略開始受到現實製造能力的強烈約束，不再是單純的晶片設計競賽，而是涵蓋電路板、散熱、供電與組裝等多面向的系統工程挑戰。值得注意的是，英偉達內部原本曾測試過一套將兩套既有系統結合的備用方案，試圖在 Kyber 延期的空窗期提供過渡產品。然而，這項備案最終遭到放棄。據知情人士透露，主要原因在於雲端服務供應商與大型資料中心業者普遍認為該設計「過於奇怪」，不僅機櫃配置不符合標準機房布局，更會導致營運成本大幅攀升。在考慮到電力效率、散熱管理與維修便利性後，客戶普遍不願接受這種非典型的硬體組合，迫使英偉達決定直接放棄該計畫，轉而全力聚焦 Kyber 的改良與量產突破。

業界分析認為，Kyber 的延後推出可能讓超微（AMD）與其他 AI 晶片競爭對手獲得更多市場機會，尤其當 CSP（雲端服務提供商）正急於擴充 AI 算力之時。不過，英偉達目前仍掌握絕大多數高階 AI 加速器市占率，其現有 Blackwell 與 Rubin 系列出貨量足以支撐未來兩年的需求，短期內客戶並無立即轉換供應商的壓力。但若 Kyber 一再延宕，長期來看仍可能影響英偉達在超大規模資料中心的市占優勢。SemiAnalysis 進一步指出，PCB 中介板的技術門檻不僅涉及材料科學，更與生產設備的精度息息相關。

目前全球能供應高多層數、高密度互連的 PCB 中介板廠商寥寥無幾，且多數產能已被其他高階應用（如航太、軍用雷達）佔據。英偉達若要確保 Kyber 的穩定量產，勢必需要與供應鏈進行更深度的客製化合作，甚至可能投資專屬產線，這都會進一步拉長研發與驗證時程。截至本文發稿為止，英偉達官方尚未對 Kyber 延期的傳聞做出正式回應。但從過去幾季的財報電話會議中不難看出，執行長黃仁勳已多次暗示「系統級創新遠比晶片設計更需要時間」。隨著 AI 機架從單機櫃走向 exascale 等級的巨型叢集，硬體製造的物理極限正在成為業界共同面對的新課題。

業內普遍預期，即便 Kyber 最終能在 2028 年問世，其量產初期仍可能面臨供應鏈瓶頸，屆時實際出貨量能否滿足客戶需求，仍有待觀察。